您的位置:首页新闻

虚焊在AOI检测中产生的主要原因

2019-09-23

虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱,造成接触不良,时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。

“虚焊”英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

产生的主要原因 1.焊锡质量差;

2。助焊剂的还原性不良或用量不够;

3。被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;

4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;

5。焊接时间太长或太短,掌握得不好;

6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;

7.元器件引脚氧化。

AOI检测虚焊效果


相关内容

更多

扫描二维码分享到微信

在线咨询
联系电话

0757-86688699

北京赛车pk10 pk10开奖 pk10开奖 北京pk10 北京赛车pk10 pk10开奖记录 pk10开奖历史记录 北京赛车pk10开奖直播 北京赛车pk10开奖 北京赛车pk10开奖